مقالات آموزشی
مطالب موجود در بخش مقالات به منظور بالا بردن سطح آگاهی در رابطه با مدار چاپی تهیه گردیده وگرچه تلاش شده است اطلاعات ارائه شده به روز و درست باشد اما کارا الکترونیک درستی و کامل بودن محتوای آن یا هر گونه بروز خسارت احتمالی به دلیل استفاده از این مطالب را نمی پذیرد و مسئولیتی در قبال آن به عهده نمی گیرد.
-گروه آموزش کارا الکترونیک
آموزش طراحی برد مدار چاپی PCB - قسمت دوم
نرم‌افزارهاي طراحي PCB
بسته‌هاي نرم‌افزاري بسياري درباره طراحي مدارات چاپي در بازار موجود است، كه بسياري از آنها را نرم‌افزارهاي رايگان، اشتراك‌افزار، و يا نسخه‌هاي كامل با محدوديت اجزاء تشكيل مي‌دهند. در استراليا پروتل عملا نرم‌افزار استاندارد صنعتي بشمار مي‌رود. حرفه‌ايها از گرانترين بسته نرم‌افزارهاي تحت ويندوز چون 99SE و DXP استفاده مي‌كنند. اما استفاده‌كنندگان غير حرفه‌اي و تفنني بيشتر از نرم‌افزار عالي و رايگان پروتل اتوتكس تحت داس استفاده مي‌كنند، كه زماني بهترين و گرانترين انتخاب در استراليا بشمار مي‌رفت. البته امروز نرم‌افزار تحت ويندوز ديگري هم با نام اتوتكس EDA وجود دارد كه هيچ ارتباطي هم با نرم‌افزار پروتل ندارد.
اين مقاله بر روي نحوه استفاده هيچ نرم‌افزار خاصي تمركز ندارد، و بنابراين اطلاعات داده شده قابل كاربرد با هر نرم‌افزار طراحي مدار چاپي موجود است. با اين وجود، يك استثنا وجود دارد. استفاده از يك نرم‌افزار صرفا برد مدار چاپي كه قابليت شماتيك ندارد، توان شما را در سطح حرفه‌اي بسيار پايين مي‌آورد. بسياري از تكنيكهاي پيشرفته‌تر كه در آينده توضيح داده خواهند شد نيز نيازمند دسترسي به برنامه ويرايش شماتيك دارند. در جاي خود به اين نكته هم خواهيم پرداخت.
فرآیند تولید برد های مدار چاپی (PCB) با تکنیک مس (دورو متالیزه)
فرآیند فوق با استفاده از یکی از روش های ما قبل که شرح آن داده شده است قابل انجام می باشد .
یا با استفاده از فرآیند مرحله به مرحله که در آن آنچه از خطوط مسی مدار در مقابل محلول مس بری محافظت میکند فلز مقاوم می باشد ( سرب، قلع و سرب) و یا با استفاده از فرآیند پوشش سطحی که در آن مسئولیت محافظت از خطوط در مقابل محلول مس بری را پلیمر حساس به نور ماورای بنفش (لامینیت) به عهده دارد .
فرآیند های شیمیایی تولید برد مدار چاپی (PCB) – قسمت اول
1- مقدمه :
اغلب فرآیند ها امروزه با یکی از دو روش زیر صورت میگیرد.
- روش مرحله به مرحله (روش فلز محافظ METAL-RESIST-TECHNIQUE )
- روش پوشش سطحی (TENTING TECHNIQUE )
بیش از 95% بردهای مدار چاپی (PCB) با روشهای فوق تولید میشوند فقط در موارد بخصوص از متد های دیگر استفاده میشود .
روش مرحله به مرحله (فلز محافظ) شامل مس شیمیایی و رسوب مس به طریق الکترولیز است که در آن روش سوراخ ها متالیزه گشته و نهایتاً جهت محافظت مدار ها در مقابل محلول مس بری عمل نشانیدن قلع و سرب بر روی مدار ها را انجام میدهند . روش پوشش سطحی عیناً شبیه روش مرحله به مرحله بوده و تنها قلع و سرب را شامل نیست و کمی نیز در مرحله پوشش لامینیت متفاوت است .