این محلول که ماده اصلی آن پرمنگنات می باشد ، قادر است تمام آلودگی ها ، لکه ها و زائده های رزین را در داخل سوراخ ها محو نماید (DESMEAR) و سطحی یکنواخت در داخل سوراخ ها ایجاد نماید و باعث چسبندگی مس در داخل سوراخ ها گردد . پس از شستشو جهت حذف هر گونه عامل پرمنگنات در سطح و داخل سوراخ ها آن ها را وارد خنثی کننده نموده و به مدت 5 دقیقه و با درجه حرارت 55 درجه سانتی گراد ، صبر میکنیم تا فعل و انعال خنثی سازی کاملاً صورت پذیرد . حال برد ها را داخل محلول پاک کننده ی قلیایی با درجه حرارت 60 – 70 درجه سانتی گراد می نمایند و پس از 4-6 دقیقه سوراخ ها پذیرای مس در مرحله مس رسوبی شیمیایی را دارا می باشند . پس از شستشوی کامل برد توسط محلول MICRO ETCHدر درجه حرارت 40-50 درجه سانتی گراد و به مدت 2-0.5 دقیقه ، مس برداری میکرونی میگردد .در این مرحله مس آماده می شود که چسبندگی مس شیمیایی بر سطح برد نیز کاملاً ایده آل گردد .
پس از شستشو برد وارد محلول فعال کننده ی مقدماتی شده و پس از مدت 2 دقیقه مستقیماً وارد محلول ACTIVATOR با درجه حرارت 30-20 دقیقه درجه سانتی گراد و زمان 5-3 دقیقه میگردد و مجدداٌ پس از شستشو برد ها توسط محلول CONDITIONER که دارای دمایی معادل 30-20 درجه سانتی گراد می باشد در طی زمان 10-8 دقیقه ، کاتالیستی سوراخ ها را می پوشاند که این کاتالیست قادر میسازد که ذرات مس در داخل سوراخ ها توسط محلول مس شیمیایی پذیرفته می شوند . پس از شستشو برد ها را که توسط آویز های مخصوص جهت غوطه وری درون محلول ها نگهداری میشوند وارد محلول مس شیمیایی با درجه حرارت 30-20 درجه سانتی گراد مینمایند و در مدت 20-15 دقیقه ضخامتی معادل 0.4 میکرون از مس تمام سطوح برد را میپوشاند . پس از خروج از وان مس شیمیایی برد ها جهت خنثی سازی وارد محلول 10-5 درصد حجمی اسید سولفوریک نموده ، سپس توسط محلول الکترولیت مس اسیدی در مدت 40 دقیقه ضخامتی معادل 30-20 میکرون مس تمام سطوح و داخل سوراخ ها برد را می پوشاند .
پس از این مرحله برد ها شستشو داده شده و جهت محافظت سطحی برای جلوگیری از هر گونه الودگی و اکسیداسیون آنرا وارد محلول ضد لک با درجه حرارت 30-20 درجه سانتی گراد و در مدت 5-2 دقیقه می نمایند . در قدم بعدی لایه حساس به نور ماورای بنفش (لامینیت) تمام خطوط و سطوح سوراخ هایی که مدار اصلی را تشکیل میدهند را می پوشاند و فقط قسمت هایی را که بایستی در مرحله مس بری از بین بروند ، باقی میماند به همین دلیل نیز هست که این فرآیند را پوشش سطحی (TENTING) نامیده اند . بعد از عمل پوشش ، قسمت های مس اضافی سطح برد توسط محلول مس بری برداشته شده و تنها خطوط و سوراخ ها باقی میماند . در مرحله بعدی لایه لامینیت نیز توسط محلول STRIPPER برداشته میشود سپس برد را خشک نموده و وارد مرحله ی چاپ سیلک میگردد .
در این مرحله کلیه سطوح برد به غیر از سوراخ ها و سطح بیرونی سوراخ ها ( پد ها) توسط رنگ مقاوم و یا لایه حساس به نور ماورای بنفش (SOLDERMASK) پوشانیده میشود /. سپس برد ها وارد محلول روان ساز FLUX میگردد. و به دنبال آن با غوطه ور ساختن برد ها در آلیاژ قلع و سرب مذاب ، آلیاژ فوق روی پدها و درون سوراخ ها را می پوشاند و پس از خروج از این مخزن سطح برد توسط جریان هوای گرم با فشار بالا و دمای 300 درجه سانتی گراد سوراخ ها ی برد را که از آیاژ قلع و سرب پوشانیده شده ، کاملاً باز می نماید و سبب می گردد که این آلیاژ به طور یک نواخت در دیواره و سطح بیرونی سوراخ ها پخش گردد . البته لازم به ذکر است که تمام موارد ذکر شده در مرحله آلیاژ کاری توسط دستگاهی به نام HOT AIR LVELING انجام میپذیرد . با پایان این مرحله برد پس از برش نهایی و کنترل کیفیت آماده تحویل میباشد .
-منبع: گروه آموزش کارا الکترونیک با همکاری ایران برد الکترونیک (نماینده اشلوتر در ایران)