• استخدام
  • استعلام قیمت
  • آموزش
  • مقالات
  • فرآیند تولید برد مدار چاپی (PCB) به روش پوشش سطحی (دورو متالیزه)

فرآیند تولید برد مدار چاپی (PCB) به روش پوشش سطحی (دورو متالیزه)

ابتدا برد خام به اندازه مورد نیاز برش داده می شود و پس از عمل سوراخ کاری ، سطح برد ها جهت زدودن اکسید سطحی و رفع زوائد، برس زده می شود . سپس برد ها را در محلول آماده سازبه مدت 5 دقیقه و در درجه حرارت 55 درجه سانتی گراد غوطه ور می سازند تا سطح رزین آپوکسی داخل سوراخ ها متورم شود و مطمئن سازد که عمل مس رسوبی شیمیایی سطح سوراخ ها در مراحل بعدی به طور ایده ال انجام خواهد گرفت . مرحله بعدی قرار دادن برد ها در محلول پاک کننده با درجه حرارت 80 درجه سانتی گراد و به مدت 10 – 5 دقیقه می باشد .

این محلول که ماده اصلی آن پرمنگنات می باشد ، قادر است تمام آلودگی ها ، لکه ها و زائده های رزین را در داخل سوراخ ها محو نماید (DESMEAR) و سطحی یکنواخت در داخل سوراخ ها ایجاد نماید و باعث چسبندگی مس در داخل سوراخ ها گردد . پس از شستشو جهت حذف هر گونه عامل پرمنگنات در سطح و داخل سوراخ ها آن ها را وارد خنثی کننده نموده و به مدت 5 دقیقه و با درجه حرارت 55 درجه سانتی گراد ، صبر میکنیم تا فعل و انعال خنثی سازی کاملاً صورت پذیرد . حال برد ها را داخل محلول پاک کننده ی قلیایی با درجه حرارت 60 – 70 درجه سانتی گراد می نمایند و پس از 4-6 دقیقه سوراخ ها پذیرای مس در مرحله مس رسوبی شیمیایی را دارا می باشند . پس از شستشوی کامل برد توسط محلول MICRO ETCHدر درجه حرارت 40-50 درجه سانتی گراد و به مدت 2-0.5 دقیقه ، مس برداری میکرونی میگردد .در این مرحله مس آماده می شود که چسبندگی مس شیمیایی بر سطح برد نیز کاملاً ایده آل گردد .

پس از شستشو برد وارد محلول فعال کننده ی مقدماتی شده و پس از مدت 2 دقیقه مستقیماً وارد محلول ACTIVATOR با درجه حرارت 30-20 دقیقه درجه سانتی گراد و زمان 5-3 دقیقه میگردد و مجدداٌ پس از شستشو برد ها توسط محلول CONDITIONER که دارای دمایی معادل 30-20 درجه سانتی گراد می باشد در طی زمان 10-8 دقیقه ، کاتالیستی سوراخ ها را می پوشاند که این کاتالیست قادر میسازد که ذرات مس در داخل سوراخ ها توسط محلول مس شیمیایی پذیرفته می شوند . پس از شستشو برد ها را که توسط آویز های مخصوص جهت غوطه وری درون محلول ها نگهداری میشوند وارد محلول مس شیمیایی با درجه حرارت 30-20 درجه سانتی گراد مینمایند و در مدت 20-15 دقیقه ضخامتی معادل 0.4 میکرون از مس تمام سطوح برد را میپوشاند . پس از خروج از وان مس شیمیایی برد ها جهت خنثی سازی وارد محلول 10-5 درصد حجمی اسید سولفوریک نموده ، سپس توسط محلول الکترولیت مس اسیدی در مدت 40 دقیقه ضخامتی معادل 30-20 میکرون مس تمام سطوح و داخل سوراخ ها برد را می پوشاند .

پس از این مرحله برد ها شستشو داده شده و جهت محافظت سطحی برای جلوگیری از هر گونه الودگی و اکسیداسیون آنرا وارد محلول ضد لک با درجه حرارت 30-20 درجه سانتی گراد و در مدت 5-2 دقیقه می نمایند . در قدم بعدی لایه حساس به نور ماورای بنفش (لامینیت) تمام خطوط و سطوح سوراخ هایی که مدار اصلی را تشکیل میدهند را می پوشاند و فقط قسمت هایی را که بایستی در مرحله مس بری از بین بروند ، باقی میماند به همین دلیل نیز هست که این فرآیند را پوشش سطحی (TENTING) نامیده اند . بعد از عمل پوشش ، قسمت های مس اضافی سطح برد توسط محلول مس بری برداشته شده و تنها خطوط و سوراخ ها باقی میماند . در مرحله بعدی لایه لامینیت نیز توسط محلول STRIPPER برداشته میشود سپس برد را خشک نموده و وارد مرحله ی چاپ سیلک میگردد .

در این مرحله کلیه سطوح برد به غیر از سوراخ ها و سطح بیرونی سوراخ ها ( پد ها) توسط رنگ مقاوم و یا لایه حساس به نور ماورای بنفش (SOLDERMASK) پوشانیده میشود /. سپس برد ها وارد محلول روان ساز FLUX میگردد. و به دنبال آن با غوطه ور ساختن برد ها در آلیاژ قلع و سرب مذاب ، آلیاژ فوق روی پدها و درون سوراخ ها را می پوشاند و پس از خروج از این مخزن سطح برد توسط جریان هوای گرم با فشار بالا و دمای 300 درجه سانتی گراد سوراخ ها ی برد را که از آیاژ قلع و سرب پوشانیده شده ، کاملاً باز می نماید و سبب می گردد که این آلیاژ به طور یک نواخت در دیواره و سطح بیرونی سوراخ ها پخش گردد . البته لازم به ذکر است که تمام موارد ذکر شده در مرحله آلیاژ کاری توسط دستگاهی به نام HOT AIR LVELING انجام میپذیرد . با پایان این مرحله برد پس از برش نهایی و کنترل کیفیت آماده تحویل میباشد .

 

-منبع: گروه آموزش کارا الکترونیک با همکاری ایران برد الکترونیک (نماینده اشلوتر در ایران)