• استخدام
  • استعلام قیمت

مقالات آموزشی

مطالب موجود در بخش مقالات  به منظور بالا بردن سطح آگاهی در رابطه با مدار چاپی  تهیه گردیده وگرچه تلاش شده است اطلاعات ارائه شده به روز و درست باشد اما  کارا الکترونیک درستی و کامل بودن محتوای آن یا هر گونه بروز خسارت احتمالی به دلیل استفاده از این مطالب را نمی پذیرد و مسئولیتی در قبال آن به عهده نمی گیرد.


-گروه آموزش کارا الکترونیک


فرآیند تولید برد های مدار چاپی (PCB) با تکنیک مس (دورو متالیزه)

فرآیند فوق با استفاده از یکی از روش های ما قبل که شرح آن داده شده است قابل انجام می باشد .

یا با استفاده از فرآیند مرحله به مرحله که در آن آنچه از خطوط مسی مدار در مقابل محلول مس بری محافظت میکند فلز مقاوم می باشد ( سرب، قلع و سرب) و یا با استفاده از فرآیند پوشش سطحی که در آن مسئولیت محافظت از خطوط در مقابل محلول مس بری را پلیمر حساس به نور ماورای بنفش (لامینیت) به عهده دارد .

آموزش طراحی برد مدار چاپی PCB - قسمت اول

مقدمه


حتما مدارتان را طراحي كرده‌ايد، و شايد حتي نمونه ابتدايي PCB خود را نيز ساخته‌ايد، و حال زمان آن رسيده است كه آنرا به طراحي يك برد مدار چاپي (PCB)  تميز تبديل كنيد. براي برخي طراحان، طرح PCB  تنها بسط طبيعي و راحت طراحي اوليه است. اما براي بسياري ديگر فرايند طراحي و پياده‌سازي يك PCB مي تواند امري بسيار ترسناك بنظر بيايد. حتي طراحان بسيار مجربي هستند كه چيز زيادي از طراحي PCB نمي‌دانند و به همين دليل اين كار را به متخصصان طراح PCB مي‌سپارند. حتي بسياري از شركتهاي بخش مخصوص طراحي برد مدارهاي چاپي دارند كه فقط به همين كار مي‌پردازند. اين امر با توجه به نياز به دانش و استعداد بسيار در جايابي صدها قطعه و هزاران مسير در طرحي بسيار پيچيده ( وهنرمندانه) كه بتواند جوابگوي تمام احتياجات الكترونيكي و فيزيكي باشد، جاي تعجب ندارد. طراحي مدار چاپي كامل، اغلب اوقات جزء لازم يك طراحي است. در بسياري از طرحها (به عنوان مثال، ديجيتال پرسرعت، آنالوگ سطح پايين، و آر اف) آرايش/جانمايي مدار چاپي ممكن است به حصول يا اختلال عملكرد الكتريكي طرح بيانجامد. بايد به ياد داشت كه ترسيمات برد مدار چاپي، درست مانند مدارهايي كه با آنها سروكار داريد، داراي مقاومت، مقاومت القايي، و ظرفيت خازني (كاپاسيتانس) هستند.

فرآیند های شیمیایی تولید برد مدار چاپی (PCB) – قسمت اول

1-   مقدمه :

اغلب فرآیند ها امروزه با یکی از دو روش زیر صورت میگیرد.

- روش مرحله به مرحله (روش فلز محافظ METAL-RESIST-TECHNIQUE )

- روش پوشش سطحی (TENTING TECHNIQUE )

بیش از 95% بردهای مدار چاپی (PCB) با روشهای فوق تولید میشوند فقط در موارد بخصوص از متد های دیگر استفاده میشود .

روش مرحله به مرحله (فلز محافظ) شامل مس شیمیایی و رسوب مس به طریق الکترولیز است که در آن روش سوراخ ها متالیزه گشته و نهایتاً جهت محافظت مدار ها در مقابل محلول مس بری عمل نشانیدن قلع و سرب بر روی مدار ها را انجام میدهند . روش پوشش سطحی عیناً شبیه روش مرحله به مرحله بوده و تنها قلع و سرب را شامل نیست و کمی نیز در مرحله پوشش لامینیت متفاوت است .