مقالات آموزشی
مطالب موجود در بخش مقالات به منظور بالا بردن سطح آگاهی در رابطه با مدار چاپی تهیه گردیده وگرچه تلاش شده است اطلاعات ارائه شده به روز و درست باشد اما کارا الکترونیک درستی و کامل بودن محتوای آن یا هر گونه بروز خسارت احتمالی به دلیل استفاده از این مطالب را نمی پذیرد و مسئولیتی در قبال آن به عهده نمی گیرد.
-گروه آموزش کارا الکترونیک
آموزش طراحی برد مدار چاپی PCB - قسمت سوم
كار روي شبكه (گريدها)
دومين قانون اساسي طراحي برد مدار چاپي، و نيز قانوني كه اكثر تازهكارها از آن غفلت ميكنند، آرايش دهي برد بر روي يك شبكه ثابت است. به آن «شبكه قالبزني» يا «اسنپ گريد» هم ميگويند، چراكه مكاننما، قطعات و مسيرها همگي در موقعيتهاي شبكهاي ثابت «قالب» ميگيرند. البته هر اندازه شبكه اي قابل بكارگيري شما نيست، معمولا شبكهها درشت هستند. شبكه خانههاي 100 داوي يك شبكه خانهاي استاندارد براي طراحي سوراخهاي اصلي است، درحاليكه از شبكه 50 داوي بيشتر بعنوان استاندارد كار روتينگ، مثل عبور دادن مسيرها از بين لايههاي تماما سوراخدار استفاده ميشود. براي نتيجه كار بهتر ميتوانيد از يك اسنپ گريد 25 داوي و يا حتي كمتر هم استفاده كنيد. بسياري از طراحان بعنوان مثال بر سر ارزش گريدهاي 20 داوي در مقابل 25 داوي اختلاف دارند. در عمل گريد 25 داوي حتي مفيدتر هم هست چراكه به شما اجازه ميدهد درست در وسط يك گريد 50 داوي حركت كنيد.
فرآیند های شیمیایی تولید برد مدار چاپی (PCB) – قسمت دوم
3- عملیات شیمیایی در روشهای مرحله به مرحله و پوشش سطحی :
ترتیب تعقیب عملیات در روش مرحله به مرحله در شکل 3و 4 آورده شده است و عملیات پوشش سطحی در شکل 5 و در هر دو روش برای عمل هادی نمودن داخل سوراخ ها بایستی از مس شیمیایی استفاده شود .
1-3- هادی کردن سوراخ ها با مس شیمیایی :
عملیات آمادگی این فرآیند مراحل زیر را در بر می گیرد :
فرآیند تولید برد های مدار چاپی (PCB) با تکنیک مس (دورو متالیزه)
فرآیند فوق با استفاده از یکی از روش های ما قبل که شرح آن داده شده است قابل انجام می باشد .
یا با استفاده از فرآیند مرحله به مرحله که در آن آنچه از خطوط مسی مدار در مقابل محلول مس بری محافظت میکند فلز مقاوم می باشد ( سرب، قلع و سرب) و یا با استفاده از فرآیند پوشش سطحی که در آن مسئولیت محافظت از خطوط در مقابل محلول مس بری را پلیمر حساس به نور ماورای بنفش (لامینیت) به عهده دارد .